各区人民政府，市直各委、办、局，各开发区管委会：
各区人民政府，市直各委、办、局，各开发区管委会，市属各国有企业，各高等院校：
《厦门市进一步加快推进集成电路产业发展的若干措施》已经第18次市政府常务会议研究通过，现印发给你们，请抓好贯彻落实。
《厦门市促进集成电路产业发展若干措施》已经第144次市政府常务会议研究通过，现印发给你们，请认真组织实施。
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厦门市进一步加快推进集成电路
厦门市促进集成电路产业发展若干措施
为深入贯彻国家、省集成电路产业发展战略部署，全面落实创新驱动发展战略，进一步健全集成电路产业政策体系，支持企业为主体的创新与研发，有效激发市场主体活力，加速核心技术攻关与迭代，强化产业链自主可控能力，加快构建安全可靠、开放协同的自主产业生态，全面推动集成电路产业高质量发展，结合本市实际，制定本措施。
为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》和《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）等文件精神，推动集成电路产业高质量发展，结合本市实际制定本措施。
本措施适用于主营业务为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测、集成电路设备制造、集成电路材料生产、终端应用等环节的企业，以及集成电路公共服务平台、高校和科研院所。
本措施适用于本市行政区域内具有独立法人资格，符合国家产业发展方向，具有5人以上稳定技术团队（在本市签订劳动合同、缴交社保），有一定数量知识产权和固定研发生产经营场所，项目在本市实施，且经厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室（以下简称“市集成电路办”）确认，专门从事集成电路领域（包括EDA工具、逻辑电路、存储器、特色工艺半导体、宽禁带半导体、微机电系统与智能传感器、基础电子元器件、Mini/MicroLED、OLED、激光显示等）设计、制造、封装测试、装备与材料等生产、研发、公共服务的单位。
鼓励集成电路设计企业、高校及科研院所开展多项目晶圆（MPW）及首次全掩膜工程产品流片，大力发展先进工艺节点、基于自主开源架构及新型存储技术的流片。
在现有人才政策的基础上，对市集成电路办发布项目申报通知当年和前2个年度内企业新引进，符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准（试行）》，且经市集成电路办审核确认的A类、B类、C类集成电路高端人才，分别给予100万元、50万元、30万元补助，按40%、30%、30%的比例分3年发放。
支持电子设计自动化（EDA）工具的自主研发与推广应用，聚焦企业EDA工具研发和使用，推动EDA全流程串链应用。
对具有全日制本科以上学历、专业符合《厦门市集成电路产业相关紧缺专业目录》，毕业后3年内到本市集成电路领域企业就业，且与本市集成电路企业签订2年以上劳动合同的毕业生，按照本科生18000元/年、硕士生30000元/年、博士生42000元/年给予补助，以实际缴纳社会保险金月数核算补助金额，每名毕业生补助不超过2年。
鼓励企业加大IP核的自主创造与合规高效使用，推动企业实施开源架构IP核和新型存储技术IP核研发和使用。
对企业、高校或科研院所研发多项目晶圆的，分别按直接流片费用的60%、70%给予补助；
鼓励集成电路制造关键核心装备的自主研发与工程化突破，不断提升自主可控能力，提高产业链安全水平。
对首次完成全掩膜工程产品流片（含FoundryIP授权、掩膜版制作、晶圆片等，晶圆片数量超过12片的，按12片核算）的，按流片费用的30%给予补助，其中利用符合条件集成电路生产线进行流片的按40%给予补助。
上述补助每个单位年度补助总额最高不超过500万元。
围绕光刻材料、封装载板、宽禁带半导体材料等集成电路关键材料的研发与产业化，强化企业加大“卡脖子”技术研究力度，不断提升产业核心竞争力。
对企业购买IP用于集成电路线宽小于0.25微米（含）等高端芯片研发且向市集成电路办报备的，按照IP购买直接费用的30%给予补助。
鼓励面向人工智能、新型存储、算力基建、低空通信、第六代移动通信、新能源等战略性新兴产业需求，开展高性能芯片制造、新型存储技术、先进/特色封装等关键工艺技术的研发与布局。
对集成电路设计企业购买EDA设计工具软件的，按照实际发生费用的20%给予补助，其中购买国产EDA设计工具软件的，按照实际发生费用的30%给予补助。
鼓励集成电路制造、封测等产线积极导入首台（套）设备与首批次材料开展试验，推动设备材料量产应用。
鼓励集成电路设计企业加大新产品研发力度，加速创新成果转化，支持自主创新产品规模化推广。
对企业购买国外、国内厂商配套的核心设备（光刻设备、薄膜设备、刻蚀清洗设备、离子注入及扩散设备、研磨抛光设备、封装测试设备、检测设备等）的，分别按采购金额的5%和10%给予补助。
强化产业链供应链韧性，鼓励终端（模组）企业与设计企业合作研发创新和试验生产，建立稳定的产品研发供给与产品需求对接，不断完善产业生态。
支持企业开展融资租赁，对企业通过设备融资租赁方式开展项目建设的，按照设备融资租赁费用（手续费、利息）的20%给予补助。
支持企业积极承担国家集成电路领域重大技术攻关与重点研发计划，助力企业服务国家战略需求。
实施集成电路产业人才项目，鼓励企业引进集成电路重点骨干人才和重要技术人才，不断壮大产业人才队伍，夯实产业创新基础。
对企业为提高晶圆制造、封装测试等项目配电质量自主投入建设电力稳压系统，且项目电压等级达到10kV（含）以上的，对照《电力稳压系统设备清单》，按照实际设备投资额的20%给予补助。
支持集成电路产业公共服务平台建设与发展，不断扩大平台服务能力和服务范围，为企业特别是中小微企业提供全方位的检测、分析等服务。
对企业按照项目千级、百级及以上等级装修洁净室的，按照实际投资额的20%给予补助。
鼓励举办重要技术研讨、行业论坛、产业大会等非营利性行业活动，营造良好的产业发展氛围。
本措施所涉及财政资金实行预算总控，并根据年度预算安排予以兑现，所需资金由市区按现行财政体制分担。
本市相关政策与本措施不一致的，按照“就高不重复”原则执行。
本措施由市工信局负责解释，自2026年4月15日起施行，有效期至2028年12月31日。
对年销售额1亿元以上的系统（整机、终端、模组）企业采购符合条件的集成电路企业芯片的，按照采购金额的10%给予补助。
《厦门市人民政府关于印发进一步加快推进集成电路产业发展若干措施的通知》（厦府规〔2022〕11号）同时废止。
每个单位年度补助总额最高不超过100万元，补助累计不超过3年。
对集成电路设计企业首年度利用符合条件的生产线进行封装测试的，按照封装测试费用的50%给予补助。
平台为企业提供技术研发支撑、流片代理、人才培训等服务，且每年服务企业数达到50家以上的，按照服务收入的30%给予平台奖励。
经报市集成电路办同意，在本市组织举办全国性创新创业大赛、行业年会、产业大会、产业论坛等以推动产业发展为目的的非营利性活动，对活动场租费、交通费、资料费及专家差旅费、食宿费等支出的50%给予补助。
（一）本措施中除“高端人才安家补助、流片补助、IP购买补助、EDA工具购买补助、设备购买补助”等5项政策可与本市现有相关同类补助政策叠加享受外，其余与市级同类的政策按“就高择优不重复”原则执行。
（二）本措施未列但确需支持的事项，由市集成电路领导小组成员单位提出报市集成电路办研究确定。
（三）享受原集成电路产业政策“毕业生生活补助”未满2年的，剩余年限按本措施“毕业生就业补助”标准执行。
（四）市集成电路办可结合本措施制定具体实施细则，并可每年结合实际发布申报通知和申报指南，组织申报并兑现上一年度符合条件的项目资金。
《厦门市人民政府办公厅关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知》（厦府办〔2018〕58号）和《厦门市人民政府办公厅关于调整加快发展集成电路产业实施细则的通知》（厦府办〔2018〕185号）同时废止。