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关于印发《重庆市集成电路设计产业发展
关于印发《重庆市集成电路封测产业发展
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渝府办发〔2023〕109号
渝府办发〔2023〕110号
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《重庆市集成电路设计产业发展行动计划（2023—2027年）》已经市政府同意，现印发给你们，请认真贯彻执行。
《重庆市集成电路封测产业发展行动计划（2023—2027年）》已经市政府同意，现印发给你们，请认真贯彻执行。
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重庆市集成电路设计产业发展行动计划
重庆市集成电路封测产业发展行动计划
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为进一步提升我市集成电路产业设计能力，充分发挥设计环节的龙头带动作用，建设更具竞争力的集成电路产业集群，助力打造“33618”现代制造业集群体系，结合我市实际，制定本行动计划。
为进一步提升我市集成电路产业封测能力，形成集成电路产业闭环，建设更具竞争力的集成电路产业集群，助力打造“33618”现代制造业集群体系，结合我市实际，制定本行动计划。
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发挥我市集成电路特色工艺和整车整机产业优势，以提升市内集成电路协同水平、打造重庆区域IDM（垂直整合制造）为重点，以集聚壮大市场主体为抓手，以加快引进培育设计人才为着力点，不断完善集成电路设计产业生态链，推动全市集成电路设计产业跨越式发展，打造以两江新区、西部科学城重庆高新区为主要载体的集成电路设计产业集群，为我市制造业高质量发展提供有力支撑。
持续优化集成电路封测产业生态，加快集聚壮大市场主体，超前布局先进封测未来方向，推动全市集成电路封测产业做大规模、提升能级，为我市制造业高质量发展提供有力支撑。
增强晶圆代工能力，打造具有全国影响力的重庆区域IDM，提升设计与制造、封测等环节协同发展、紧密衔接的水平，构建完善产业生态，有效吸引设计企业来渝集聚。
增强晶圆代工能力，吸引封测企业聚集，壮大OSAT（委外半导体封测）企业规模。
依托市内化工基础，提升材料、框架等下游产品配套能力，孵化培育一批本土封测装备、材料企业。
围绕我市支柱产业中的重要应用场景，吸引一批高端集成电路设计龙头企业落地，培育壮大一批高成长性中小微集成电路设计企业。
发挥我市智能网联新能源汽车、电子信息等支柱产业的牵引作用，构建特色封测研发及服务体系，孵化培育一批功率半导体、硅光芯片、MEMS（微机电系统）传感器龙头封测企业。
依托我市特色工艺技术优势和产业基础，聚焦模拟集成电路、功率半导体、化合物半导体、传感器等优势领域，构建特色工艺中试平台体系，加快集成电路设计企业的孵化培育。
加大招商引资力度，引进一批先进封测企业来渝落地发展。
加快先进封测技术研发及创新平台建设，鼓励在渝企业开展先进封测技术布局。
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到2027年，全市集成电路设计产业营收突破120亿元；
到2027年，全市集成电路封测产业营收突破200亿元；
新增集成电路设计企业100家以上，其中营收超过5亿元的企业1家以上、营收超过2亿元的企业4家以上；
新增集成电路封测企业10家以上，其中营收超过5亿元的企业2家以上；
化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器封测水平全国领先；
模拟芯片、硅光芯片、车规芯片、功率半导体、MEMS（微机电系统）传感器等设计水平全国领先；
集成电路封测能力对支柱产业的支撑能力显著增强，建成具有重要国际影响力的集成电路封测产业集群。
集成电路设计能力对支柱产业的支撑能力显著增强，建成具有重要全国影响力的集成电路设计产业集群。
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把握应用终端产品更新及供应链重构机遇，依托整机整车产业发展需求，吸引一批领先的集成电路设计企业在渝布局。
大力支持我市总部型封测企业做大规模、提升工艺水平及服务能力，推动我市现有封测龙头企业上市融资，提高市场竞争力及影响力。
推动集成电路设计企业与新能源汽车、智能终端、工业控制、轨道交通等整机整车应用企业联动发展，以整机整车产业升级推动芯片研发，以芯片研发支撑整机整车产业升级，推动产业链和创新链协同化发展。
对接引进国内外封测龙头企业，带动集聚一批封测企业来渝落地发展。
鼓励我市集成电路产业链上游的设计、制造龙头企业发挥引领作用，招引一批封测企业来渝配套发展。
〔责任单位：市发展改革委、市经济信息委、市国资委、市科技局，有关区县（自治县，以下简称区县）政府〕
支持独立测试分析服务企业或机构做大做强，与大型封装企业形成互补。
〔责任单位：市经济信息委、市招商投资局，有关区县（自治县，以下简称区县）政府〕
搭建供需对接平台，鼓励有条件的区县出台支持应用企业与设计企业、整体解决方案提供企业开展供需对接的政策，引导企业间提高合作频次、开发应用产品。
开展设计项目和整体解决方案评选，做好宣传推介工作，推动我市集成电路设计企业新技术、新产品、新标准应用落地。
强化应用场景牵引，面向智能网联新能源汽车、电子信息、先进制造等支柱产业，重点围绕特色芯片高可靠性、定制外形的封测需求，积极培育车规级汽车芯片、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器等特色封测企业。
（责任单位：市发展改革委、市科技局、市经济信息委，有关区县政府）
支持特色封测企业持续开展工艺升级、技术迭代、验证优化，打造一批“专精特新”“小巨人”企业。
鼓励引导特色封测企业与终端用户企业联合开展特色芯片最终测试验证，研究制定封测标准，发挥对封测产业的示范、引领、带动作用。
（责任单位：市经济信息委、市国资委、市市场监管局、市招商投资局，有关区县政府）
大力吸引国内外封测龙头企业来渝建设先进封装测试生产线，支持存量企业提升先进封测研发制造能力，抢占未来封测产业发展制高点。
支持先进封测技术研发中心建设，加大晶圆级、系统级、模块级等先进封测核心技术研发创新力度。
聚焦先进封测需求，加大研发创新支持力度，通过“揭榜挂帅”“赛马比拼”等方式开展核心技术攻关。
（责任单位：市经济信息委、市科技局、市市场监管局、市招商投资局，有关区县政府）
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加强与集成电路制造企业合作，依托我市车用、工业、物联网、消费电子等应用领域通信和控制处理芯片等需求，规划建设28—55nm成熟工艺制程的晶圆代工厂，大力争取晶圆代工龙头企业来渝布局。
支持先进封测、特色封测向集成电路设计和制造等中上游环节延伸融合发展，开发高效协同的异质异构集成技术。
以晶圆代工龙头企业带动集成电路设计、制造、封测、材料、设备全面发展，形成集成电路产业优势集群。
支持模组生产企业向前端芯片封测业务拓展、芯片封测企业向后端模组生产业务延伸，打造更加完备的集成电路下游制造环节。
（责任单位：市科技局、市经济信息委，有关区县政府）
大力争取晶圆代工龙头和高端设计企业来渝布局，鼓励IDM（垂直整合制造）企业对外开放制造产能、委外半导体封测，扩大封测产业前端需求，壮大集成电路封测产业规模，显著增强产业链竞争力，带动集成电路设计、制造、封测、材料、设备全面发展。
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基于国家战略及我市集成电路制造产业需求，结合拟布局的成熟工艺制程晶圆代工产线生产及中试体系研发需求，建立原材料统筹储存周转机制，加快打造集成电路生产用原材料战略备份基地，形成集成电路生产用原材料的保障能力。
依托我市化工产业基础，加快封装基板、引线框架等封装材料研发与产业化进程，实现材料本土化生产，降低封装材料成本。
配套构建原材料应用验证平台，形成协同科技攻关能力，加快推进原材料国产化进程。
大力引进和培育技术领先的集成电路封测设备企业，鼓励封测企业和设备企业共同研发特色封测设备，强化封测相关设备保障。
（责任单位：市发展改革委、市经济信息委、市招商投资局，有关区县政府）
（责任单位：市经济信息委、市招商投资局，有关区县政府）
引导我市高校围绕集成电路设计产业发展需求，进一步优化学科专业设置。
调整优化存量园区规划布局，在交通物流便利、产业配套齐备的区域打造封测企业集聚区。
支持重庆大学、重庆邮电大学扩大微电子专业办学规模，建设集成电路科学与工程一级学科硕士及博士授权点，打造国家示范性微电子学院。
出台利用存量园区发展封测产业的配套措施，加快实施收储改造，打造适合封测企业入驻的园区载体。
大力推动产教融合、联合培养、定向补充，打通集成电路设计产业人才培养“最后一公里”。
简化入驻流程，对新入驻的封测企业给予租金减免、购房装修、水电气讯等政策支持。
建设集成电路快速封装、检测认证等公共服务平台，面向中小微封测企业提供封测技术研发、试用验证、仿真测试、创新应用等服务。
引导检验检测龙头企业面向中小微企业拓展集成电路封测业务领域。
（责任单位：市经济信息委、市国资委、市市场监管局，有关区县政府）
统筹各类院校、企业等资源，鼓励企业、高校及行业协会合作建设集教育、培训及研究于一体的封测人才培养平台，大力培养封测技能型人才。
引导行业协会组织牵头开展技能培训、技术交流等活动，提高重庆集成电路封测产业人才专业化技能。
强化人力资源政策向封测产业倾斜，对封测技能型人才培养培训、招工用工给予补贴。
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出台集成电路人才专项政策，加大集成电路设计人才引进力度，依托“渝跃行动”、新重庆引才计划等引才政策，加快从全球靶向引进高端领军人才、创新团队和管理团队。
充分运用重庆产业投资母基金发展集成电路产业，鼓励支持有条件的区县设立集成电路封测产业引导资金，推动集成电路封测产业生态培育和重大项目引进工作。
适当放宽人才认定标准，加大对中坚骨干力量、技术能手等多层次人才的支持力度。
支持集成电路企业（科研机构）建设博士后科研工作站。
（责任单位：市委组织部、市发展改革委、市经济信息委、市教委、市人力社保局，有关区县政府）
深化征集、研究我市智能网联新能源汽车、人工智能、物联网、智慧医疗等数字化领域对集成电路设计技术的创新需求，加大专项攻关项目发布力度。
鼓励集成电路应用龙头企业联合集成电路设计企业共同承担重大项目、重大技术攻关计划和重点研发计划。
联合政产学研多方力量，推进构建专用芯片标准、验证、测试、认证体系。
针对功率半导体、硅基光电子、化合物半导体、MEMS等特色工艺方向，分类构建器件、芯片架构设计平台，工艺中试验证平台，封装测试平台和EDA（电子设计自动化）工具、MPW（多项目晶圆加工）等配套服务平台。
完善从研发、中试到量产的产业链条，推进中小微集成电路设计企业围绕中试平台聚集发展，有效降低企业运营成本，加速企业孵化进程。
（责任单位：市科技局、市经济信息委，有关区县政府）
充分运用重庆产业投资母基金发展集成电路产业，鼓励支持有条件的区县设立集成电路设计创业引导资金，推动集成电路设计产业生态培育和重大项目引进工作。
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（责任单位：市国资委、市金融监管局，有关区县政府）
鼓励各类金融机构加大对集成电路封测企业的信贷支持力度，支持金融机构推出符合集成电路封测企业融资需求的信贷创新产品。
（责任单位：市国资委、人行重庆市分行、国家金融监督管理总局重庆监管局，有关区县政府）
鼓励各类金融机构加大对我市集成电路设计企业的信贷支持力度，支持金融机构推出满足集成电路设计企业融资需求的信贷创新产品。
鼓励成立市场化投资基金，支持发展前景好的集成电路设计企业通过发行上市、并购重组、股权转让、债券发行、资产证券化等方式进行直接融资，促进资金加速向集成电路设计企业创新发展领域集聚。
（责任单位：市金融监管局、重庆证监局、人行重庆市分行、国家金融监督管理总局重庆监管局，有关区县政府）
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充分发挥重庆市高新技术产业工作专班（办公室设在市发展改革委）作用，统筹推进全市集成电路设计产业发展，督促推动相关项目落地建设，定期督导评估相关政策落实和任务完成情况。
充分发挥重庆市高新技术产业工作专班（办公室设在市发展改革委）作用，统筹推进全市集成电路封测产业发展，督促推动相关项目落地建设，定期督导评估相关政策落实和任务完成情况。
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对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类企业，按照其每款产品完成首次全掩膜工程流片费用50%的比例给予资金支持（流片费用包括知识产权核授权费、掩膜版费、测试化验加工费），对单个企业年度支持总额最高1000万元。
对实际到位投资在5亿元以上的集成电路封测类企业，按照企业贷款利息（中国人民银行基准利率）50%的比例，给予最高不超过2000万元的贴息支持。
鼓励有条件的区县对拥有自主知识产权、年度营收首次有较大突破的集成电路设计企业给予一定奖励。
对开放产能为行业企业提供封装测试服务的集成电路封装测试企业，按照封测费用5%的比例给予资金支持，对单个企业年度支持总额最高不超过200万元。
鼓励有条件的区县对年度营收首次有较大突破的集成电路先进封测企业予以一定奖励。
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对已建成的市级集成电路公共服务平台，为集成电路设计企业提供EDA工具、仿真、知识产权库等公共服务的，根据平台运行服务的情况，按照不超过企业运营费的10%给予奖励，对单个企业的奖励资金每年最高不超过400万元。
对为封测企业提供芯片测试与验证等公共服务的市级集成电路公共服务平台，根据平台运行服务情况，按不超过企业运营费的10%给予奖励，对单个企业的奖励资金每年最高不超过400万元。
支持有条件的区县建设用于重庆企业开展芯片研发支撑服务的集成电路产业公共服务平台，并根据项目总投资规模给予一定比例或者一定额度的补助。
支持有条件的区县建设集成电路产业集群公共服务综合体，并根据项目总投资规模给予一定比例或者额度的补助。
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落实国务院关于新时期促进集成电路产业和软件高质量发展的相关政策，确保企业政策兑现实现“首接首问制”“一窗受理”。
强化土地厂房支持，对集成电路封测产业项目新增建设用地的，优先保障用地指标。
优化楼宇载体环境，按照“拎包入住”的标准打造楼宇空间，对新入驻的集成电路设计企业给予租金减免、购房装修、水电气讯等政策支持，并不断完善配套服务功能，打造优质创新创业生态。
切实保障集成电路封测企业对电、水、气等生产要素的需求，对符合条件的企业纳入直供电交易范畴。
（责任单位：市经济信息委、重庆市税务局、市财政局，有关区县政府）
（责任单位：市经济信息委、市规划自然资源局，有关区县政府）