安徽省人民政府办公厅关于印发安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）的通知

皖政办〔2018〕2号 安徽省人民政府办公厅关于印发安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）的通知各市、县人民政府，省政府各部门、各直属机构： 《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》已经省政府同意，现印发给你们，请结合实际，认真组织实施。 安徽省人民政府办公厅2018年2月9日 安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）半导体产业是现代信息社会的基石，是支撑当前经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。为抢抓半导体产业发展重大机遇，培育和发展新兴产业，促进产业转型升级，实现全省经济社会可持续发展，依据《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》《国家集成电路产业发展推进纲要》等文件，制定本规划。本规划中所指半导体主要包括集成电路、分立器件和传感器。 一、发展现状2017年，全球半导体市场规模达到4086.9亿美元，同比增长20.6%，创7年以来新高。从市场分布看，以我国为核心的亚太市场占60%，美国占21%，欧洲、日本各占9%左右。从产品结构看，集成电路、分立器件、光电器件、传感器，分别占全球半导体市场总值的84%、5%、8%、3%，其中微处理器、存储器、逻辑电路、模拟电路，分别占全球半导体市场总值的16%、30%、25%、13%。随着人工智能、物联网、5G、智能驾驶等新应用爆发，将驱使全球半导体产业持续增长。 在市场拉动和政策支持下，我国半导体产业快速发展，集成 电路设计、制造能力与国际先进水平差距正在逐步缩小，已初步形成长三角、环渤海、珠三角、中西部四大产业集聚区。2017年我国集成电路产业销售收入突破5000亿元，同比增长23.5%，其中：设计业占产业链整体产值的38%，芯片制造业占27%，封装测试业占35%。与此同时，国内半导体主要依赖进口的局面依然没有改变，2017年我国集成电路进口额高达2601亿美元，同比增长14.6%。 近年来，我省紧紧抓住半导体产业发展的战略机遇，大力发展与主导产业相融合、有巨大市场需求的驱动芯片、存储芯片、家电芯片等特色芯片，半导体产业实现了“从无到有、从有到多”的跨越发展。 （一）产业规模快速壮大。半导体企业由2013年的数十家增至目前的近150家，产业规模从不足20亿元发展到260多亿元，增速居全国前列，初步形成了从设计、制造、封装和测试、材料和设备较为完整的产业链，主要产品涉及存储、显示驱动、汽车电子、视频监控、微处理器等领域。 （二）龙头企业不断集聚。全球第六大晶圆代工企业力晶科技，国内封装企业龙头通富微电，设计业龙头企业联发科技、兆易创新、群联电子、敦泰科技、君正科技等先后落户安徽。联发科技在合肥设立全球第二大研发中心，芯片设计能力达到12纳米。易芯半导体公司自主研发12英寸芯片级单晶硅片，填补国内空白。 （三）产业环境不断优化。中国科学技术大学、合肥工业大学国家微电子学院加快建设，在皖高校每年培育微电子相关专业学生8000多人。合肥市集成电路设计分析验证公共服务平台投入运营。国际学校、医院、高管公寓等配套设施逐步完善，欧、日、韩、台湾、新加坡等航班相继开通。 （四）全产业链推进模式影响深远。合肥市以液晶面板、汽车、家电等产业领域巨大市场需求为牵引，强化政策支持，加大招商引资力度，加强公共服务平台建设，形成了以设计为龙头、制造和封装测试为支撑的产业体系，探索出集成电路产业发展的“合肥模式”。 同时，我省半导体产业发展水平与国内发达地区相比仍存在较大差距。一是产业规模有待壮大。芯片设计业年销售收入过亿元的企业不多，制造业处于起步发展阶段，集成电路产业规模占全国的比重不高。二是芯片设计产品方向分散。围绕平板显示、家电、汽车等主导产业的核心芯片和拳头产品少，存储器、处理器、传感器、人工智能芯片等高端产品少，大部分产品档次和市场占有率不高、竞争力不强。三是产业链上下游关联不紧密。芯片设计与制造关联度不高，制造水平目前无法满足设计企业流片需求，多数设计企业要在海外流片。芯片模块集成企业缺乏，汽车、家电等整机应用企业与芯片设计企业联动机制尚未形成，协同发展能力不足。四是人才供给不足。高校培养人才不能满足产业快速发展需求，人才市场的无序竞争、待遇攀比等负面效应影 响了人才队伍建设。 二、总体要求 （一）指导思想。 全面贯彻落实党的十九大精神，以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，统筹推进“五位一体”总体布局和协调推进“四个全面”战略布局，抢占半导体产业发展机遇，坚持市场导向与政策引导、特色发展与重点突破、重点引进与自主培育相结合，着力扩大产业规模，培育壮大骨干企业，构建具有安徽特色的半导体产业链，增强产业国际竞争力，为现代化五大发展美好安徽建设提供强大支撑。 （二）发展目标。 到2021年，我省半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业分别达到2—3家。 芯片设计方面。重点开展新型显示、汽车电子、家电、移动终端、工业控制等重点应用领域专用芯片以及存储器、微控制器、图像处理、数字信号处理等高端芯片研发，支持设计企业与汽车、家电等应用企业开展合作，协同发展。到2021年，芯片设计业产业规模达到150亿元。 芯片制造方面。聚焦突破特色芯片制造，加强先进生产线的布局和建设，实施8英寸或12英寸晶圆面板驱动、存储器等一批制造项目，发展模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、 射频电路、化合物半导体等特色专用工艺生产线。到2021年，建成3—5条8英寸或12英寸晶圆生产线，芯片制造业产业规模超过500亿元，工艺水平达到国内先进。 封装测试方面。大幅提升封装测试水平，适应设计与制造工艺节点演进需求，支持开展凸块（Bumping）、倒装（FlipChip）、晶片级封装（WL-CSP）、硅通孔（TSV）等先进封装和测试技术的开发及产业化。到2021年，封装测试业产业规模超过300亿元。 装备和材料方面。支持硅单晶炉、封装及检测设备的研发和产业化，加快发展硅片、光刻胶、溅射靶材、引线框架等相关材料和配套产品，打造国内芯片材料产业基地。到2021年，装备和材料业产业规模超过50亿元。 （三）产业布局。 坚持立足优势、统筹规划、突出重点、集聚发展的原则，打造以合肥为核心，以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主体的半导体产业发展弧，构建“一核一弧”的半导体产业空间分布格局。 1．核心布局。合肥市要发挥现有产业基础优势，以重大项目为引领，积极推进面板驱动芯片、家电核心芯片、汽车电子芯片模块国产化，打造集成电路设计、制造、封装测试、装备和材料全产业链，完善产业配套，辐射带动全省半导体产业发展。 2．弧形布局。蚌埠市要把握军民融合大趋势，拓展微机电 系统（MEMS）等产品的研发与制造空间，推进在工业、汽车电子、通信电子、消费电子等领域的应用。滁州市要依托区位优势，重点发展半导体封装测试产业和半导体材料产业。芜湖市要以化合物半导体为突破口，积极推进在汽车、家电等领域的应用。铜陵市要利用引线框架、封装测试设备的研发与制造基础，探索发展高纯金属靶材、键合金属丝（铜丝为主），积极创建半导体设备研发中心及国家半导体设备研发生产基地。池州市要持续推动半导体分立器件的制造、封装测试等，实现产值突破，形成产业规模。省内其他城市要结合产业基础，支持配套产业发展，拓展应用领域，逐渐融入“一核一弧”半导体产业链条。 三、重点任务 （一）壮大芯片设计业规模。加强芯片设计能力的塑造提升，大力发展面板显示及触控驱动芯片、汽车电子芯片、家电芯片、MEMS 传感器、高端电力电子功率器件等专用芯片设计，引导芯片设计企业与整机制造企业协同开发，推进产业化，以整机升级带动芯片设计研发，以芯片设计创新提升整机系统竞争力。 1．面板显示及触控驱动芯片。依托联发科技、松豪电子、宏晶微电子等企业，重点发展面板显示驱动、触控芯片、指纹识别芯片等，为智能电视、手机等消费类终端提供重要组件及解决方案。 2．汽车电子芯片。依托杰发科技等企业，重点发展汽车音视频多媒体、主动安全系统、电子刹车系统、倒车可视系统、电 源管理等专用芯片、车联网通信芯片，以及先进驾驶辅助系统（ADAS）、胎压监测系统（TMPS）等模块。 3．家电芯片。依托格易、中感微等企业，大力发展微控制单元（MCU）、数字信号处理（DSP）、数模混合（Mixed-signal）、高速/高精度模数转换（ADC）等数据处理芯片，提高射频识别（RFID）、蓝牙、Wi-Fi、近距离无线通信（NFC）等产品的设计能力。 4．MEMS 传感器。依托兵器工业集团214所，重点发展微机电系统（MEMS）、电子倍增电荷耦合器件（EMCCD）及组件、微机电传感器应用系统集成研发。 5．高端电力电子功率器件。依托赛腾微电子等，大力发展硅基功率场效应晶体管（ MOSFET ）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、化合物器件等高端电力电子功率器件，促进在新能源汽车及充电桩领域、无线充电、快速充电领域的广泛应用。 表1我省芯片设计重点领域及技术方向重点领域 技术方向面板驱动芯片 面板及触控驱动芯片 触控驱动芯片指纹识别芯片汽车音视频多媒体 汽车电子芯片 先进驾驶辅助系统（ADAS）胎压监测系统（TMPS） 重点领域 技术方向电源管理芯片 汽车电子芯片 车用微控制单元（MCU）关键传感器车联网通信芯片微控制单元（MCU）数模混合信号（Mixed-signal） 家电芯片 电源管理芯片数字信号处理（DSP）高速/高精度模数转换（ADC）蓝牙、Wi-Fi、近距离无线通信（NFC）惯性传感器方向（加速度计、陀螺仪和磁传感器） MEMS 传感器 压力传感器硅麦克风高、中、低压 MOSFET 高端电力电子功率器件 大、中、小功率绝缘栅双极型晶体管（IGBT）GaN、SiC 功率器件 （二）增强芯片制造业能力。力促晶合扩大规模，尽快完成4条12英寸晶圆生产线布局。瞄准国际集成电路龙头企业，积极引进下一代先进工艺、大尺寸晶圆生产线，推动制造迈向高端。 依托合肥长鑫，加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。大力发展特色制造工艺，不断提升 MEMS 传感器、显示驱 动等芯片的规模化生产能力，以制造工艺能力提高带动设计水平提升。围绕新能源汽车、5G 通信等重点领域，探索布局 GaAs、GaN、SiC 等化合物半导体材料及器件生产线，满足高功率、高频率、高效率等特殊应用需求。 表2我省芯片制造重点领域、工艺平台及产业模式重点领域 12英寸晶圆 8英寸晶圆 6英寸晶圆 工艺平台 产业模式 面板驱动 IDM 嵌入式存储器 代工 微控制器（MCU） 代工/IDM 模拟/数模混合 代工 分立器件 代工/IDM 微机电系统（MEMS）传感器 代工 射频 代工 微机电系统（MEMS）传感器 代工/IDM 化合物半导体（GaN、SiC） 代工/IDM （三）提升封装测试业层次。依托长电科技、通富微电、新汇成等企业，大力发展凸块（Bumping）、倒装（FlipChip）、晶圆级封装（WL-CSP）、硅通孔（TSV）等先进封装技术，支持建设先进封装测试生产线和封装测试技术研发中心。鼓励封装测试企业与设计企业、制造企业间的业务整合或并购，探索新兴产业业态和创新产品。建设封装测试产业技术平台，加强科研院所、封装测试代工企业、芯片设计企业的合作。 表3我省芯片封装与测试重点领域及技术方向重点领域系统级封装（SIP）、芯片级封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、三维封装技术等 技术方向凸块（Bumping）、晶圆级封装（WL-CSP）、硅通孔（TSV）、扩散型（Fan-out） 面板级扇出型封装（FOPLP）开展基于印刷电路板（PCB）/基底设备、量产技术研发测试 技术、产业链基础的 FOPLP 研发超高速测试技术、超多核芯片测试技术、嵌入式 IP、射频、传感器等测试验证技术 （四）大力发展相关配套产业。以硅单晶炉、封装测试设备等为突破口，加快产业化进程，提高支撑配套能力。以国内知名半导体材料企业为引资引智重点，吸引聚集一批靶材、基材、专用抛光液、专用清洗液、专用气体等电子化工配套企业。进一步扩大半导体硅材料、引线框架、溅射靶材等基础材料的优势地位，力争实现12英寸硅抛光片和8—12英寸硅外延片、锗硅外延片、新型硅基集成电路材料（SOI）、宽禁带化合物半导体材料的配套。 鼓励和支持黑磷等革命性半导体新材料的研发和产业化。 （五）推动重点领域应用。坚持应用引领，以设计为核心，实施重点芯片国产化工程，促进集成电路系统应用。以新型显示和相关面板驱动芯片设计公司为主体，实现面板驱动芯片的设计、制造和使用一体化发展。针对全省家电行业所需的图像显示芯片、变频智能控制芯片、电源管理芯片、功率半导体模块、特色存储器芯片，实施家电核心芯片国产化工程。在汽车电子、计 算机、通信、物联网、可穿戴设备等领域，推动产学研用结合，逐步形成芯片设计制造和应用的联动发展。 四、保障措施 （一）加强组织领导。成立省推进半导体产业发展领导小组，统筹协调全省半导体产业规划布局，强化顶层设计，整合调动各方面资源，协调解决产业发展重大问题。领导小组办公室设在省发展改革委，负责研究制定半导体产业发展推进计划，调度项目进展，督促落实扶持政策，积极争取国家支持。成立省半导体产业发展专家咨询委员会，为产业发展提供咨询建议。各市、各有关部门要进一步提升半导体产业的战略定位，把半导体产业发展摆在突出位置，加强协调配合，整合要素资源，全力推动半导体产业又好又快发展。 （二）完善支持政策。充分发挥省“三重一创”专项资金的激励和撬动作用，根据《支持“三重一创”建设若干政策》，对集成电路产业基地符合条件的制造类项目关键设备购置进行补助，对重大项目团队给予奖励，对企业境外并购给予补助。研究制定省级半导体产业专项支持政策，对设计企业首轮流片、购买芯片设计 IP 在省内深度开发、自主芯片首次规模应用等给予补贴；支持半导体企业做大做强，对主营业务收入达到一定规模的半导体企业给予奖励；完善建设共性技术服务平台和产业促进服务平台等。 （三）推进项目建设。按照“重大项目—龙头企业—产业链 —产业基地”的思路，支持各市面向境内外招引设计、制造、封装测试、装备、材料、系统集成等领域牵动性强的重大项目，不断完善、延伸产业链条，促进产业集聚。强化以商招商，鼓励龙头企业引进配套企业、关联企业。建立半导体产业重点项目库，推动实施一批市场潜力大、成长性高的项目，并根据重点任务安排和企业发展实际，对重点项目库实施动态调整。 （四）健全投融资机制。充分发挥省集成电路产业投资基金作用，支持重点企业发展、重大项目建设。支持本地企业开展多种形式的兼并重组和投资合作。支持各类私募股权、创业投资基金投资我省半导体产业。鼓励和引导政策性银行和商业银行继续加大对半导体产业的信贷支持力度，创新符合产业需求特点的信贷产品和业务。支持半导体企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展，加强吸引更多半导体产业优势企业、先进技术、人才和资本集聚。 （五）加快人才引进和培养。加快引进和培育一批半导体专业高层次人才和专业技术人才，按照相关政策，给予住房、子女就学、居留便利、个税优惠、知识价值激励、职称绿色通道等方面待遇。加快建设中国科学技术大学、合肥工业大学示范性微电子学院。鼓励半导体企业与微电子学院合作建立人才实训基地，支持人才实训基地结合企业实际开展工程实习、实训、实践等培训工作。 （六）完善产业生态体系。推动整机企业、设计、制造、封 装测试、设备和材料间的纵向产业联合，努力消除整机—设计和设计—制造环节间的瓶颈，实现产业各环节相互配合、协调发展。 加强高校、研究机构和企业间的横向联合，使生态链中的研发和生产环节更加顺畅。加强知识产权保护，提升创新主体运用知识产权的意识和能力。 附件1 安徽省半导体产业重点项目表单位：亿元序号 项目名称 所在地 项目承担单位 建设内容 总投资（亿元） 已完成投资（截至2018 开工时间 竣工时间 建设进展 年1月）101FAB 厂房： NB区外墙施工完成 12英寸存 合肥长鑫 储器晶圆制 集成电路 造基地一期 合肥 项目 有限责任公司 建设12英寸 DRAM 85%；SB 区外墙施 存储器晶圆制造项目，研发阶段形成月 125.71 2017.3 产4000片的规模，工 2018.12一期完工 艺制程19纳米 工完成70%；TB 区一层、四层交接完成，五层收尾完成。 团队组建、技术研发和设备采购、资金筹措正在同步进行中 12英寸晶 圆制造基地项目 合肥晶合合肥 集成电路有限公司 从事平板显示用驱动芯片代工生产，设计产能为每月16万片 128.1 12英寸晶圆 2015.1 2018.12 已投产 序号 项目名称 所在地 业化基地项 总投资 建设内容 单位 （亿元） 已完成投资（截至2018 开工时间 竣工时间 建设进展 年1月） 主要从事传统集成电 富士通先进封装测试产 项目承担 合肥通富路模组封装、内存芯合肥 微电子有片模组封装、微电机限公司 目 16.5 2015.6 2019.12 5.0022 2.1811 2016.8 2019.12 一期已投产 传感器、晶圆片级芯片规模封装模组生产Taurus 芯片规格设定在 25GbE serdes 擎发通讯 base，单芯片同时支 网络交换机芯片设计 合肥 科技（合持的交换速率达到每肥）有限秒钟6.4T 比特公司 完成 Taurus E1设 计验证及流片 （6.4*1012），是第一代芯片的6—7倍，达到世界领先水平 合肥矽迈 新型特种集 成电路封装基地项目 合肥 微电子科技有限公司 厂房已建成，大部分 一期工程用地面积32027平方米，建筑 6.5 面积38443平方米 1.48 2016.9 2019.12 设备进场开始调试，预计2018年4月开始试生产 序号 项目名称 所在地 项目承担 建设内容 单位 总投资（亿元） 已完成投资（截至2018 开工时间 竣工时间 建设进展 年1月） 主要从事驱动芯片金晶圆凸块封 装、测试项 合肥新汇合肥 目 成微电子有限公司 凸块制作、封装及测试，达产后可实现1.2万片12英寸晶圆、3 5.35 2015.12 2020.12 5.3 3.6 2014.12 2017.12 5.2 0.43 2016.12 2019.12 4.5 2016.5 2018.8 一期已投产 万片8英寸晶圆的月封装量 国晶微电子迁建项目 安徽国晶项目达产后每年可实合肥 限公司 12英寸集 成电路用大硅片生产项 微电子有现25亿块集成电路 安徽易芯合肥 半导体有限公司 目 封装生产能力 已部分建成并投入使用 主要从事12英寸集成电路用大硅片以及硅棒生产关键设备的 一期已投产 研发、生产和销售主要生产新型平板显 半导体溅射 靶材生产项目 合肥江丰合肥 电子材料有限公司 示和集成电路产业用各类靶材，年产1.85万个 G6、G8.5代靶材成品及1200套零部件 厂房已封顶，正进行机电设备安装、调试 序号 项目名称 离子注入设备生产项目 传感网芯片的设计、研发和产业化项目 双子项目 北方电子研究院EMCCD 器件产业化项目 所在地 项目承担单位 建设内容 总投资（亿元） 已完成投资（截至2018 开工时间 竣工时间 建设进展 年1月） 合肥 主要从事光伏、上海凯世OLED、集成电路用离通半导体子注入设备的研发、有限公司生产和销售 5.6 2017.12 2018.3 项目公司已签约 合肥 合肥中感主要从事多传感器传微电子有感网芯片研发、设计限公司及产业化 1.45 2016.8 2021.7 第一款目标产品已顺利量产 合肥 与台湾颀邦合作，建立集成电路封装测试北京奕斯基地，先行开展 COF伟科技有封装带生产项目，后限公司期谋划封装测试、研发中心项目 2017.12 2020.12 项目已签约，正在开展前期工作 蚌埠 建成年产12万只EMCCD 图像传感器北方电子生产线，形成与产品研究院公规模相适应的司EMCCD 器件测试、封装、可靠性试验能力 4.2 2016.4 2017.12 正在进行6英寸EMCCD 生产线建设 序号 项目名称 8英寸MEMS 生产线项目 车用MEMS 元件（压力感测器、加速度感测器、陀螺仪）制造及应用项目 EMCCD 整机（微光摄像仪）生产制造项目 所在地 项目承担单位 总投资 建设内容 （亿元） 已完成投资（截至2018 开工时间 竣工时间 建设进展 年1月） 蚌埠 建成8英寸 MEMS 器北方电子件生产线，形成与产研究院公品规模相适应的司MEMS 器件测试、封装、可靠性试验能力 2019.1 2020.12 正在进行规划论证 蚌埠 建成年产5亿只车用MEMS 元件（压力感测器、加速度感测器、北方电子陀螺仪）生产线，形研究院公成与产品规模相适应司的 MEMS 器件测试、封装、可靠性试验能力 2018.10 2020.12 正在进行规划论证 蚌埠 建成年产10万台EMCCD 整机（微光北方电子摄像仪）生产线，形研究院公成与产品规模相适应司的 EMCCD 器件测试、封装、可靠性试验能力 2019.1 2021.12 正在进行前期建设规划论证 序号 项目名称 所在地 项目承担 建设内容 单位 总投资（亿元） 已完成投资（截至2018 开工时间 竣工时间 建设进展 年1月） 建成芯片封装能力达集成电路封 装检测中心 北方电子蚌埠 建设项目 研究院公司 到1000万只/年、芯片测试能力达到3000万只/年的集成电路 项目进行招标前资 2018.1 2020.12 料准备及组装部分设备采购 封装以及可靠性检测中心建设低功耗 SOC 芯片生产制造平台，形成 SOC( 系统 级芯片)生 北方电子车用 MEMS 元件（压蚌埠 产制造项目 研究院公力感测器、加速度感司 2018.1 2020.12 2019.1 2021.12 测器、陀螺仪）、 正在进行芯片规格和发展路线图论证 EMCCD 器件配套SOC 生产能力1毫米固态 开展1毫米管芯、器 功率收发集 成器件（太赫兹器件）生产制造项目 北方电子蚌埠 研究院公司 件、集成器件的研制（太赫兹器件），建设1毫米固态功率收发集成器件生产制造平台 正在进行方案论证 序号 项目名称 安芯二期项目 铜冠铜箔三期项目 封装测试项目 晶圆制造项目 封装测试产业园项目 所在地 项目承担单位 建设内容 总投资（亿元） 已完成投资（截至2018 开工时间 竣工时间 建设进展 年1月） 池州 实现年产450万片4安徽安芯寸高级 GPP 芯片、45电子科技万片6英寸晶圆的生有限公司产能力，建成 IC 设计技术研发中心 7.5 3.5 2015.12 2020.12 芯片制造项目已竣工投产 池州 安徽铜冠形成15000吨/年高精铜箔有限度特种电子铜箔的生公司产能力 0.5 2017.6 2019.12 厂房扩建已基本完成 池州 安徽赛米科电子科技有限公司 晶圆再生和集成电路SMA、SMB、SMC 封装测试、高纯石英制品精密加工项目 3.5 2017.1 2018.12 晶圆再生项目已试运营 池州 安徽匠芯半导体有5英寸晶圆制造项目限公司 0.6 2016.11 2018.11 厂房正在装修设计 池州 实现年封装100亿颗池州华宇高端通用存储集成电半导体有路块，开展封装材料限公司引线框架与包装材料研发与制造 0.7 2017.4 2020.10 即将动工建设 序号 项目名称 所在地 项目承担单位 建设内容 总投资（亿元） 已完成投资（截至2018 开工时间 竣工时间 建设进展 年1月）一期已建成高纯磷烷、砷烷特种电子气体3条生产线，产品 高纯磷烷砷 已下线并上市销售； 烷等电子特气及安全离 子注入源系 全椒南大滁州 列产品的研 光电材料有限公司 发与产业化 建成高纯电子特气材料产业化基地、国家级高纯电子特气分析 二期正在进行生产 3.5 2016.10 2019.12 检测平台 线设备安装和调试，预计2018年6月投产；三期安全气体源项目正在开展前期 项目 准备工作，预计2018年启动，2019年12月底前竣工投产购置高端精密研发生 新型功率半 安徽省祁产设备，新建6英寸 导体芯片、 门县黄山 MOSFET、IGBT 芯片 器件研发及产业化项目 黄山 电器有限生产线2条、责任公司 6英寸 MOSFET 芯 6.6 1.3 2016.2 2020.3 片生产线建成并投入使用 MOSFET、IGBT 器件封装生产线1条 序号 项目名称 所在地 单位 4-6英寸 黄山博蓝 PPS 基 AIN 特半导体 薄膜蓝宝石 黄山 衬底项目 路先进封装测试基地项 科技有限公司 建设内容 总投资（亿元） 已完成投资（截至2018 开工时间 竣工时间 2016.11 2019.11 新增年产4-6英寸PSS 基 AIN 薄膜蓝宝 5.5 0.8 石衬底500万片 半导体有英寸晶圆240万片，限公司 目 厂房主体已完工，正在进行内部装饰 一期项目主厂房外 安徽宏芯试生产线；年封装12六安 建设进展 年1月） 建立驱动芯片封装测 宏芯集成电 项目承担 3.5 2017.4 2021.12 年封装8英寸晶圆 墙墙体砌筑完成，屋面工程完工，结构验收完成 600万片 北大青鸟半导体产北大青鸟氮 化镓晶圆片及陶瓷电路板项目 形成年产氮化镓晶圆铜陵 北大青鸟片10万片、年产陶瓷集团 电路板300万片的生 业基金已启动注资， 产能力 2.5 2017.6 2019.12 氮化镓项目正在桩基施工，陶瓷电路板项目一期厂房已封顶 序号 项目名称 所在地 项目承担单位 建设内容 总投资（亿元） 已完成投资（截至2018 开工时间 竣工时间 建设进展 年1月） 项目主体工程已基本完工，工程中心无 建设4-6英寸以 GaN太赫兹毫米 芜湖太赫 波与集成电 路工程研究中心建设项目 芜湖 兹工程中心有限公司 尘室建设已启动招 和 SiC 为代表的第三 标，同城异地 IPM 封 代半导体材料外延生长、晶圆制造、封装 与测试的中试生产 3.4 2016.10 2019.12 装线厂房装修已正式开工，第二批研发与生产设备采购 线，形成月产2500片 （IPM 产线共125台 的产能 套）已进入招标采购期 附件2 安徽省半导体产业重点企业表序号 企业名称 所在市 主要产品 合肥杰发科技有限公司 合肥 汽车电子芯片 联发科技（合肥）有限公司 合肥 芯片开发、设计、制作、销售及相关技术咨询、技术服务 擎发通讯科技（合肥）有限公司 合肥 网络交换机芯片 合肥矽迈微电子科技有限公司 合肥 集成电路封装测试 三菱电机捷敏功率半导体（合肥）有限公司 合肥 功率半导体 DIPIPM 模块和 IGBT 模块 安徽国晶微电子有限公司 合肥 主要封装 DIP、HDIP、SOP 等集成电路系列产品 捷敏电子（合肥）有限公司 合肥 功率半导体 合肥通富微电子有限公司 合肥 消费类、通信类等集成电路 合肥新汇成微电子有限公司 合肥 显示面板驱动芯片金凸块制作及封装测试 合肥晶合集成电路有限公司 合肥 12英寸晶圆 合肥江丰电子材料有限公司 合肥 平板显示用高纯 Al、Mo、ITO、Cu 靶材 序号 企业名称 所在市 主要产品 中山讯芯电子科技有限公司 合肥 从事高端芯片晶圆级测试、半导体测试技术开发及相关技术服务 炬芯（珠海）科技有限公司 合肥 集成电路芯片设计 北方电子研究院公司 蚌埠 安徽铜冠铜箔有限公司 池州 电子铜箔 池州华钛半导体有限公司 池州 芯片封测 安徽钜芯半导体科技有限公司 池州 GPP 芯片、分立器件 安徽高芯众科半导体有限公司 池州 晶圆再制造 池州信安电子科技有限公司 池州 滤波器等 安徽超元半导体有限公司 池州 晶圆测试 安徽安美半导体有限公司 池州 芯片封测 长电科技（滁州）有限公司 滁州 半导体封装及测试 安徽博泰电子材料有限公司 滁州 电子化学系列产品 安徽华林磁电科技有限公司 滁州 铁氧体软磁元件 安徽华顺半导体发展有限公司 滁州 单晶硅、多晶硅等 天长百盛半导体科技有限公司 滁州 硅片 滁州爱沃富光电科技有限公司 滁州 光电子器件 硅基 MEMS 陀螺、硅基 MEMS 加速度计、LTCC/SiP 射频集成器件与组件、硅基 MEMS 高温压力传感器、LTCC 微波/毫米波片式器件 序号 企业名称 所在市 主要产品 黄山电器有限责任公司 黄山 整流二极管、快恢复二极管、晶闸管方芯片系列新型功率半导体器件 黄山市阊华电子有限责任公司 黄山 整流桥组，整流、可控模块 黄山博蓝特半导体科技有限公司 黄山 半导体照明衬底、外延片、芯片、抛光片、激光晶体、半导体器件 桑尼光电技术（安徽）有限公司 马鞍山 生产和销售自产的高档镀膜机、精密光学镀膜产品 安芯半导体制造有限公司 马鞍山 铜陵中发三佳科技股份有限公司 铜陵 半导体封装装备、LED 点胶装备、挤出模具及设备、精密零部件等 铜陵丰山三佳微电子有限公司 铜陵 引线框架、引线框架模具 铜陵安博电路板有限公司 铜陵 普通印制线路板、高密度互连印制线路和柔性线路 芜湖泰贺知信息系统有限公司 芜湖 太赫兹芯片，高功率器件、第三代化合物半导体晶圆 大规模集成电路生产，光掩膜制造、检测、封装、测试及相关服务，集成电路开发 抄送：省委各部门，省人大常委会办公厅，省政协办公厅，省监察委，省高院，省检察院，省军区。