《合肥市人民政府办公室关于印发合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策的通知》文字解读

2022年5月31日，合肥市发布了《合肥市人民政府办公室关于印发合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策的通知》（合政办〔2022〕18号，以下简称《若干政策》），现解读如下： 一、出台背景和依据 集成电路产业是现代经济社会发展战略性、基础性、先导性产业。习近平总书记在长三角一体化发展座谈会上指出，“创新主动权、发展主动权必须牢牢掌握在自己手中。三省一市要集合科技力量，聚焦集成电路、生物医药、人工智能等重点领域和关键环节，尽早取得突破。” 合肥发展集成电路产业基础扎实、优势明显。2015年以来先后被国家发改委、工信部列为集成电路产业全国重点发展城市，获批全国首个“海峡两岸集成电路产业合作试验区”和国家首批集成电路战略性新兴产业集群，成为国内集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。当前，国内外集成电路产业发展形势发生深刻变化，集成电路产业进入周期性低谷，为全面贯彻落实省委、省政府“十四五”高质量发展要求，加快推进我市集成电路产业发展，壮大产业规模，努力建设具有全球竞争力的集成电路产业创新高地，亟需借鉴先发地区经验做法，进一步修订完善我市集成电路产业专项政策，努力为加快产业发展营造良好环境。 二、研判和起草过程 2021年9月，市发改委牵头启动政策修订工作，在充分调研上海、深圳、南京等地政策的基础上，经多轮修订完善，编制形成了《若干政策》征求意见稿。2022年3月、4月，市发改委多次召开重点企业、开发区和市直相关部门专题座谈会，公开征求意见建议，经修改完善，形成《若干政策（送审稿）》，2022年5月，报送市司法局开展合法性审查。2022年5月10日，经市政府第9次常务会议研究通过。 三、工作目标 力争2025年，全市集成电路产业产值突破1000亿元，聚集企业超500家，拥有从业人员超4万人。绕人工智能、新能源汽车、5G通信等领域加快布局，推进“芯—车”协同发展，做大做强存储、显示驱动、智能家电、汽车电子等特色芯片，聚焦功率半导体、材料和装备、宽禁带半导体等重点领域开展布局，全年提升产业能级，打造国内外具有重要影响力的产业基地。 四、主要任务 《若干政策》共有4个方面内容，主要从支持企业研发、规模发展、生态营造、附则等4个方面，设置了助力企业流片、购买IP、成长壮大等15个奖补条款，引导和支持集成电路产业高质量发展。 序号 政策条款 支持条件 支持标准 一、支持企业研发创新 1.支持企业流片 设计企业、高校院所开展多项目晶圆（MPW）流片 按照流片费用70%补助，年度最高300万元（高校院所最高150万元） 设计企业对拥有自主知识产权产品开展全掩膜（FullMask）工程流片 按照掩模版制作费用50%补助，工艺制程大于28nm的，年度最高300万元；工艺制程小于等于28nm的，年度最高800万元 2.支持企业购买和研发IP IP提供商购买IP（含FoundryIP模块） 按照发生费用40%补助。工艺制程大于28nm的，年度最高300万元；工艺制程小于等于28nm的，年度最高500万元 第三方机构购买IP 按照发生费用40%补助， 年度最高100万元 在合肥从事IP开发 按照研发年度投入15%补助，年度最高1000万元 3.支持企业购买、租用和研发EDA工具软件 购买EDA工具软件（含软件升级费用） 按照发生费用50%补助， 年度最高200万元 租用集成电路公共服务平台EDA工具软件 按照发生费用50%补助， 年度最高100万元 在合肥从事集成电路EDA工具研发 按照研发年度投入30%补助，年度最高2000万元 4.支持半导体IDM企业开发 新产品 IDM企业开发新产品 每个新产品奖励50万元， 年度最高300万元 二、支持企业规模发展 5.支持企业加大投资 总投资3亿元以上制造、封测类项目；总投资5000万元以上的装备、材料类项目；设备总投资1000万元以上的设计企业项目 按照固定资产15%给予补助，最高2000万元 重点集成电路项目 按照“一事一议”政策给予支持 6.支持企业成长壮大 年度销售收入首次突破5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的集成电路设计、装备、材料、智能传感器和模组制造企业 分别给予50万元、100万元、150万元、200万元、300万元、500万元一次性奖励 年度销售收入首次突破一定规模的制造、封装测试企业 按照现行高质量发展政策相应条款执行 7.支持兼并引进企业 新引进总部企业 连续3年每年给予500万元至5000万元等不同等次奖励 重点项目 按照“一事一议”政策 给予支持 8.支持企业 上市 上市申请获证监会或交易所受理 最高300万元奖励 获受理当年在科创板上市 再奖励300万元 其他板上市 再奖励100万元 三、支持产业生态营造 9.支持链动 发展 集成电路、系统（整机）、终端等企业采购非关联企业芯片、设备和材料 按采购金额20%给予采购方一次性补助，集成电路企业年度最高1000万元，系统（整机）、终端企业年度最高300万元 集成电路产线（中试线）为首台套装备、首批次新材料、新产品提供验证服务 按照验证装备或材料价格20%，给予提供验证方最高100万元、50万元补助。年度最高300万元 10.支持公共服务平台建设 国家“芯火”双创平台等国家级集成电路公共服务平台 按照购置EDA软件、关键设备等费用30%补助，年度最高1000万元 支持第三方技术服务或检测平台运营 按实际服务企业费用10%给予奖励，年度最高200万元 11.支持设立投资 基金 设立产业子基金支持重点企业发展、重大项目建设。支持基金参股国家产业基金、社会机构专业投资基金。鼓励社会各类基金投资我市集成电路产业项目 按照《合肥市促进股权投资发展加快打造科创资本中心若干政策》有关条款执行 12.支持产业人才培育和引进 支持建设合肥市集成电路产教融合基地，开展集成电路人才技能培训、岗前实训等。对认定为集成电路企业产业人才的，按照我市人才政策可享受租房补贴、购房补贴、个税补贴、企业引才奖励、子女入学保障等支持政策 按照人才政策有关条款 执行 13.支持产业要素 对接 鼓励组织举办项目路演、技术论坛、芯机对接、创新创业大赛等要素对接活动（平台），采取政府购买服务方式给予支持。发布一批集成电路应用场景开放清单，鼓励我市集成电路企业先试先用 按照现有政策有关条款 执行 四、附则 14.明确政策支持范围 政策适用于合肥市行政区划内经营的集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、高端验证等领域研发、生产和服务的企业和与之相关的公共平台、创新载体配套服务机构等 / 15.明确政策执行原则和骗取资金后果 对弄虚作假骗取资金的，将追回资金并3年内不受理财政资金补助（奖励）申请；情节严重的，追究相关企业和人员法律责任。失信企业不在政策支持范围内 / 五、创新举措 （一）构建完整政策体系。结合原政策执行情况，《若干政策》中删除了原政策中融资担保补贴等引导性不强的条款，完善和增加了支持企业流片、支持装备材料验证等条款，使政策更加合理且易于兑现。修订后的政策条款共15条，形成了覆盖全产业链生态的政策体系。 （二）突出重点核心条款。一是重点支持设计环节。针对设计企业量大面广、产业协同不强等特点，重点完善或增设了流片、购买EDA、本地采购等条款，做到“有的放矢”。二是突出产业高端引导。提高了先进制程（小于等于28nm）的资金支持额度，并新增了对开发IP、EDA工具等“卡脖子”领域的支持。三是支持产业“芯机联动”。针对全市集成电路产业本地配套能力较弱等问题，设置了支持本地终端企业购买本地企业生产的芯片、设备、材料支持条款，鼓励企业协同发展。 （三）契合全市产业需求。为进一步提升政策的科学性和精准性，研究了上海、杭州、无锡、苏州、深圳、珠海、武汉、成都等10余个城市的集成电路产业政策，按“条款管用、突出重点、契合实际”的原则，开展政策修订工作，如新增了支持半导体IDM企业开发新产品等条款。 六、保障措施 一方面，同步制定出台《合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策实施细则》，优化政策资金兑现流程，简化程序，确保资金及时、足额兑现，让企业便捷快速享受政策红利。另一方面，加强舆论宣传，开展政策内容宣贯，提升政策知晓率，营造良好的产业发展环境。 七、解读机关 解读机关：合肥市发改委创新和高技术产业处 解读人：周若琼 政策咨询服务电话：0551-63538405